专注新型功率器件及高效电源集成电路研发设计。
开发设计各类小信号开关、中低压及高压大电流等功率场效应管。
高转换效率电源管理解决方案。
产品中心
公司介绍
公司成立以来专注于设计研发新型功率器件、各类小信号开关、中低压及高压大电流等功率场效应管。主要代理和经销知名厂家元器件NEXPERIA、TDK、 ON、 DIODES、YAGEO、Murata，并自有国产品牌YS（优尚）替代使用。广泛应用于汽车电子、工业电子、新能源汽车及充电桩、智能装备制造、轨道交通、光伏新能源、5G等领域；随着云计算、大数据、智能电网、无人驾驶等领域的蓬勃发展，公司可提供参数封装/选型替代/自营成品仓库/ 主流封装:SOT-23 SOT-323 SOT-523 SOT-723 SOT363 SOT-163 SOT89 SOT223 TO252 TO263 DFN2020 DFN3333 DFN5060 SOT563 SOP-8 以上封装系列均齐全现货。
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国家与地区
应用领域
工业控制
工业计算机， 网络摄像头， 可充电电动工具， 专业扬声器系统， 便携式POS机
汽车电子
驾驶人监控系统, 车载充电机, 电动车电池管理系统, 电动车电气控制和驱动部分, 车身控制器, 音响和娱乐系统, 车载激光雷达, 360环视系统, 车载远程信息处理控制
消费电子
笔记本和台式电脑，移动路由器(MIFI)，智能门铃，拉杆音响
家用电器
冰箱，空调，洗衣机，扫地机器人
新能源&储能电池管理
高压储能电池管理系统，低压储能电池管理系统
手机和智能硬件
智能手机和平板，无线蓝牙耳机，智能手表和手环
安防
监控设备，数据储存，摄像头，楼宇可视
医疗
医疗设备，血糖仪，额温枪
工厂设备
新闻资讯
AI芯片供应链的竞争，正在延伸到一种看似不起眼的工业气体——氦气。 当地时间10月23日，美国能源部宣布，将氦气列入关键材料清单，理由是氦气对半导体制造和先进能源技术至关重要，而全球供应风险正在上升。美国能源部指出，氦气在半导体生产中的许多关键应用难以找到可行的替代品，尽管美国拥有丰富的含氦天然气资源，但提纯产能有限、审批周期较长，仍然制约着国内供应能力。...
库马尔（Kumar）是伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的电气与计算机工程教授，也是《芯片时代：半导体如何成为全球最强大的资源》（Chip Age: How Semiconductors Became the...
AI热潮正在推动半导体封测产业迎来新一轮涨价潮。 据台媒报道，随着AI封测需求持续畅旺，日月光投控、京元电等一线封测大厂迎来“史上最强涨价潮”，华泰、超丰、矽格集团等中小型封测厂的订单也同步增加。从头部厂商到中小型业者，封测市场的需求升温正逐步显现，企业级固态硬盘（eSSD）、光通讯及客制化芯片（ASIC）等相关应用均成为订单增长的重要来源。...
据彭博社报道，希捷科技和东芝正在竞购TDK的硬盘磁头业务，交易金额达数十亿美元。对希捷而言，此次收购将扩大其自身生产的硬盘磁头供应；但对东芝来说，TDK是其硬盘磁头的唯一来源。如果希捷收购TDK的硬盘磁头业务，东芝的硬盘业务将依赖于希捷的供应。...
为了将人工智能（AI）半导体的性能提升到一个新的高度，英伟达（NVIDIA）正与包括德国设备制造商 SCHMID 在内的多家企业探讨引入“玻璃基板”。该战略旨在通过增加高带宽内存（HBM）的搭载量，实现数据处理速度的突破性提升。...
AI逻辑芯片与记忆体同步扩产，12吋硅晶圆供需转紧，2027年长约（LTA）涨价趋势逐步确立。业界调查，12吋磊晶圆（Epi Wafer）新长约价格估上涨15％～25％，抛光晶圆（Polished Wafer）涨幅则可能达40％以上，部分二线客户甚至超过50％，且2028年仍有续涨空间。...
高带宽内存（HBM）一直是推动人工智能革命的关键技术。尽管HBM相对于其他类型的内存成本较高，但芯片设计人员仍然将越来越多的HBM封装到人工智能加速器中。客户在设计新一代HBM的同时，还通过增加内存立方体数量、提高堆叠密度和高度来提升每个XPU的容量。这导致HBM在DRAM晶圆总产能中所占比例越来越高，最终造成了我们今天所面临的DRAM严重短缺问题。...